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LGA-SiP封装技术解析 什么是LGA-SiP封装技术 LGA-SiP封装技术是一种新型的封装技术,它是将芯片和封装基板分别加工,然后将芯片焊接在基板上,最后通过焊接技术将芯片与基板连接在一起。LGA-SiP封装技术具有尺寸小、高集成度、高可靠性等优点,已经成为了现代电子封装技术的主流之一。 LGA-SiP封装技术的优缺点 LGA-SiP封装技术具有以下优点: 1. 尺寸小:LGA-SiP封装技术可以实现芯片的高密度集成,因此可以大大减小封装尺寸,提高产品的集成度。 2. 高可靠性:LGA-
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